一、活动介绍

春启天府，梦筑蓉城！成都天府软件园2025年春季校园行招聘活动燃梦启动！50余家互联网及IT精英企业齐聚，携300余个优质岗位，需求人才超3000名，诚邀有志之士加入，共绘辉煌蓝图。本次系列招聘盛会特别针对2025届计算机、电子信息、通信、电气、机械、自动化、金融、美术设计、财务、人力资源、市场营销等专业毕业生及2026届实习生，精心策划12场招聘活动，涵盖6场线下招聘会，3场直播带岗及3场线上面试，让求职之路畅通无阻。

成都天府软件园诚邀每一位杰出学子亲临线下双选会，与行业翘楚同行，斩获心仪岗位! 同时，线上直播间同步开启，打造“云面谈”快捷通道，让您的求职之旅更高效便捷。新兴向“蓉”，智创高新，愿每一位怀揣梦想的你，在这里绽放无限精彩，共筑辉煌篇章！

二、活动安排

第1场：电子科技大学专场（线下）      3月11日

第2场：成都信息工程大学专场（线下）  3月18日

第3场：成都理工大学专场（线下）      4月9日

第4场：四川大学专场（线下）          4月11日

第5场：西南交通大学专场（线下）      4月14日

第6场：西南石油大学专场（线下）      4-5月（待定）

三、招聘流程

1、线上应聘流程：

线上投递——简历筛选——面试通知——线上面试

2、线下应聘流程：

线下投递——简历筛选——线下面试

四、招聘专业及岗位

1、招聘专业

计算机类、电子信息类、通信类、电气类、机械类、自动化类、金融类、美术设计、财务、人力资源、市场营销等相关专业。

2、招聘岗位

软件研发、前端开发、移动研发、通信及硬件研发、电子/电气/自动化、半导体/芯片、运维支持、测试工程师、售前售后工程师、视觉/交互设计、动画动效设计、运营/专业分析、市场/品牌推广、策划、销售/商务拓展、产品经理等岗位。

五、简历投递

移动端：

PC端 ：http://campus.51job.com/tianfusoftwarepark2025

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春日已至，梦想正当时！

成都天府软件园等你来赴一场春日之约，

开启属于你的精彩未来“职”旅！